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联泰科技完成2亿元新一轮融资金石投资领投
发布时间:2022-09-13 22:16   浏览量:128

  3D打印行业头部企业联泰科技继去年11月完成D轮融资后,再次顺利完成最新一轮2亿元Pre-IPO融资。

  据悉,本轮融资由金石投资领投、元禾辰坤及其直投平台金谷资本跟投,国科嘉和、龙腾资本、晨山资本等三家老股东再度积极追投。目前本轮融资已全部交割完毕,融资资金将全力助推联泰科技在新材料开发、产品线扩展、打印系统平台建设、打印应用转换落地等各方面的发展推进。

  联泰科技总经理马劲松表示:“增材制造技术的快速发展,可以实现‘点击即生产,制造实现与需求满足之间的鸿沟变得越来越窄,产品驱动转向真正意义的需求驱动,在有效促进全球供应链重构、激发更多创新上发挥了重要作用,必将成为智能制造的核心技术之一。”

  联泰科技是中国增材制造领域的主要开拓者,公司通过二十多年的研发创新和市场耕耘,不仅发展成为国内3D打印领域的领先品牌,在全球3D打印市场中,联泰科技也作为行业典型代表之一被广为认知,联泰科技的市场经营数据经常被各国内外行业研究机构引用,作为衡量全球3D打印市场晴雨表的主要参考依据之一。联泰科技目前在全球拥有中国、欧洲、北美、亚太、中东五大营销区域,产品远销全球50多个国家和地区,覆盖客户超过3000家以上。

  近几年来,联泰科技基于对增材制造技术的深刻理解,依托自身强大的产品研发和市场运营能力,已布局工业级金属3D打印、工业级FDM、专业级LCD领域。同时公司也在积极研发高性能新型材料,完善3D打印系统,致力成为3D打印领域全球标杆企业。公司围绕两个中心形成两大核心竞争力,一是深入工业级3D打印市场,建立成熟完整工业级3D打印产品体系;二是横跨产业上中下游,形成打印材料,打印设备,打印软件及打印应用等3D打印全生态体系。

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